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主导湖南户外全彩屏LED显示屏市场技术
编辑:湖南格特隆光电有限公司   时间:2018-10-26

湖南户外全彩屏LED显示屏行业发展至今,已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插(Lamp)工艺,到表贴(SMD)工艺,再到COB封装技术的出现,最后到GOB封装技术的腾空出世。

在小间距制造工艺的发展过程中,众多小间距厂商为实现小间距显示屏最好的解决方案,大家都在八仙过海,各显神通。一起来看看吧!

 

SMD表贴工艺技术

SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品,是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机,以高温回流焊将灯珠焊在电路板上,制成不同间距的显示单元。

 

COB封装技术

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board),是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业,具有高效的热管理方式;是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有一定的优势。

 

然而,作为一种新技术,COB在小间距LED行业积累不足,工艺细节有待提升、湖南LED显示屏工程主要产品暂时处于成本劣势等缺点。

 

GOB封装技术

GOB是Glue on board的缩写,是一种封装技术,是为了解决LED灯防护问题的一种技术,是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装,形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能,同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境,实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

 

相比传统SMD其特点是,高防护,防潮、防水、防撞、抗UV,可以应用于更多恶劣的环境,避免大面积死灯、掉灯等现象发生。

 

相比COB其特点是维修更简单,维修成本更低,观看视角更大,水平视角与垂直视角可达到180度,可解决COB无法混灯、模块化严重、分光分色差、表面平整度差等问题。

 

在小间距LED封装形式的比拼上, SMD封装、COB封装技术、,至于说三者谁能在竞争中胜出,则取决于技术的先进性以及湖南LED显示屏工程市场的接受程度。谁才是最后的赢家,让我们拭目以待吧。